BE Semiconductor Industries N.V. (BESI)
業績電話會議摘要

2026年6月18日 · Information Technology · ENXTAM

業績電話會議重點摘要

在2026年6月18日的BE半導體工業N.V.（BESI）財報電話會議中，管理層專注於長期戰略更新，而非第二季數字。他們宣布將目標模型從EUR 1.5億提高至EUR 1.9億，預期將達到EUR 1.7億至EUR 2.2億。這反映出由於AI基礎設施增長所驅動的重大轉變，對其混合鍵合技術產生了顯著影響。管理層強調，毛利率傳統上在中60%之間，預期將改善，第二季指導建議淨利率將超過30%。該公司對AI和先進封裝的戰略重點預期將推動未來增長。

會議討論主題

• AI市場加速: AI市場的增長速度超出預期，Tech Insights預測今年半導體收入將達到EUR 1.4兆，較之前預測有所上升。這一快速增長為Besi帶來了機會，特別是在AI基礎設施和設備方面。
• 混合鍵合採用: 混合鍵合正成為AI邏輯設備的主要互連技術。管理層指出，'混合鍵合直接解決了多晶片AI架構中的所有瓶頸'。該技術在邏輯、記憶體和消費者應用中正獲得廣泛應用。
• 市場份額和競爭地位: Besi正憑藉合適的產品和客戶獲得市場份額。管理層表示，'我們擁有合適的產品，我們擁有合適的客戶，這在過去12個月中顯著改善。'
• 光子學和共封裝光學: 光子學和共封裝光學正成為重要的增長領域，Besi在這些趨勢中處於有利位置。該公司強調這些領域從研發到量產的快速轉變。
• 產能擴張: Besi正在擴大產能以滿足不斷增長的需求，計劃在年底之前在越南建設鍵合機。這一擴張是應對預期市場增長的策略之一，旨在將產能翻倍。
• 服務收入增長: 隨著Besi的設備越來越多地支持前端半導體製造，服務收入預期將加速增長，這需要持續的服務合同。

關鍵財務數據

• 目標模型: EUR 1.7 billion to EUR 2.2 billion (從EUR 1.5億提高至EUR 1.9億)
• 毛利率: Above 60% (預期將改善，傳統上在中60%之間)
• 淨利率: Above 30% (預期在第二季，較底部的21%有所上升)
• AI市場收入: EUR 1.4 trillion (預期在2026年，較之前預測有所上升)

結論

Besi在AI基礎設施和先進封裝技術的快速增長中處於有利位置。該公司對混合鍵合和光子學的戰略重點，以及產能擴張，支持了其積極的長期展望。然而，分析師應該監控可能影響未來表現的競爭動態和地緣政治風險。關鍵催化劑包括混合鍵合的採用率和AI相關市場的擴展。

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